半导体晶圆激光切割设备

设备特点

• 采用1064nm、532nm波长超快激光器

• 实时焦距校正系统（DRA），可加工更大尺寸的晶圆片

• 多激光点切割技术，提供高效率加工

• 可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片，8寸及12寸用于半导体行业，具备条码读取功能，实现芯片生产过程中实时监控跟踪

• 具备自动判断斜裂功能，提升了芯片的AOI良率

• 全自动上下料功能， 无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产

• 支持SECS-GEM半导体协议